창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8890 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8890 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8890 | |
관련 링크 | SP8, SP8890 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C100K4GACTU | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C100K4GACTU.pdf | ||
HM628512ALPI-7L | HM628512ALPI-7L HITACHI DIP | HM628512ALPI-7L.pdf | ||
MD8752BH | MD8752BH INTEL DIP40 | MD8752BH.pdf | ||
HCI1608F-12NJ | HCI1608F-12NJ TAI-TECH SMD | HCI1608F-12NJ.pdf | ||
PX-24E | PX-24E SUNX SMD or Through Hole | PX-24E.pdf | ||
4308R-R08-390 | 4308R-R08-390 EaglePlasticDevices SMD or Through Hole | 4308R-R08-390.pdf | ||
BU931ZD2(8188) | BU931ZD2(8188) STM SMD or Through Hole | BU931ZD2(8188).pdf | ||
1776636-1 | 1776636-1 ALTERA SMD or Through Hole | 1776636-1.pdf | ||
PIC16C77-04I/P | PIC16C77-04I/P MICRO SMD or Through Hole | PIC16C77-04I/P.pdf | ||
C1608X7R1H331KT000N | C1608X7R1H331KT000N tdk INSTOCKPACK4000 | C1608X7R1H331KT000N.pdf | ||
ES04A03 | ES04A03 EMC SOP | ES04A03.pdf |