창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8855E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8855E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8855E | |
| 관련 링크 | SP88, SP8855E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-5231-W-T5 | RES SMD 5.23K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-5231-W-T5.pdf | |
![]() | ISL43112IB | ISL43112IB INTERSIL 8SOIC | ISL43112IB.pdf | |
![]() | 71349-2079 | 71349-2079 MOLEX SMD or Through Hole | 71349-2079.pdf | |
![]() | UPD4027BG | UPD4027BG NEC SOP16P | UPD4027BG.pdf | |
![]() | FM24C08UN | FM24C08UN FSC Call | FM24C08UN.pdf | |
![]() | 22UF/50V 6.3*7 | 22UF/50V 6.3*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/50V 6.3*7.pdf | |
![]() | ICX021CL | ICX021CL SONY DIP | ICX021CL.pdf | |
![]() | EUP7967A-25VIR | EUP7967A-25VIR EUTECH SOT-153 | EUP7967A-25VIR.pdf | |
![]() | LM2703MF-ADJ/NO | LM2703MF-ADJ/NO NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM2703MF-ADJ/NO.pdf | |
![]() | D7P0252UP8 | D7P0252UP8 NEC QFN | D7P0252UP8.pdf | |
![]() | W2262 | W2262 WINBOND DIP | W2262.pdf | |
![]() | XC7310PQ100 | XC7310PQ100 XILINX QFP | XC7310PQ100.pdf |