창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8822B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8822B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8822B1 | |
관련 링크 | SP88, SP8822B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4114R-1-150LF | RES ARRAY 7 RES 15 OHM 14DIP | 4114R-1-150LF.pdf | |
![]() | PT908-7C-F | PHOTOTRANSISTOR 1.5MM SIDE CLEAR | PT908-7C-F.pdf | |
![]() | UPB1423B | UPB1423B NEC N A | UPB1423B.pdf | |
![]() | PCF8594E2 | PCF8594E2 PHILIPS DIP | PCF8594E2.pdf | |
![]() | XESD6V218 | XESD6V218 ST SOP | XESD6V218.pdf | |
![]() | 14-60-0086 | 14-60-0086 MOLEX SMD or Through Hole | 14-60-0086.pdf | |
![]() | BCP51-16.115 | BCP51-16.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BCP51-16.115.pdf | |
![]() | LX811700ACST/TANDR | LX811700ACST/TANDR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX811700ACST/TANDR.pdf | |
![]() | LM22676MRX-5.0/NOP | LM22676MRX-5.0/NOP NS SMD or Through Hole | LM22676MRX-5.0/NOP.pdf | |
![]() | SST25LC020 | SST25LC020 SST SOP8 | SST25LC020.pdf | |
![]() | M74HC86M1R | M74HC86M1R ST 3.9MM | M74HC86M1R.pdf | |
![]() | SE1H474M03005PC276 | SE1H474M03005PC276 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1H474M03005PC276.pdf |