창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8790AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8790AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8790AC | |
| 관련 링크 | SP87, SP8790AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB2A682M080AA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB2A682M080AA.pdf | |
![]() | C901U510JZSDAAWL20 | 51pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U510JZSDAAWL20.pdf | |
![]() | SIT8920AM-23-33E-25.00000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8920AM-23-33E-25.00000E.pdf | |
![]() | PMBZ5226B,215 | PMBZ5226B,215 NXP SMD or Through Hole | PMBZ5226B,215.pdf | |
![]() | S-80716AN | S-80716AN SII SOT23-5 | S-80716AN.pdf | |
![]() | S6B0712X01-B0CZ | S6B0712X01-B0CZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0712X01-B0CZ.pdf | |
![]() | IDT82P2282PFG | IDT82P2282PFG IDT TQFP100 | IDT82P2282PFG.pdf | |
![]() | MB89665 | MB89665 JAPAN DIP | MB89665.pdf | |
![]() | 2SC1729-01 | 2SC1729-01 MITSUBIS SMD or Through Hole | 2SC1729-01.pdf | |
![]() | CC430F6135 | CC430F6135 TI SMD or Through Hole | CC430F6135.pdf | |
![]() | 43LS224 | 43LS224 MOUSER D62H106 | 43LS224.pdf | |
![]() | 2SA419 | 2SA419 NEC CAN | 2SA419.pdf |