창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8755BDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8755BDG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8755BDG | |
관련 링크 | SP875, SP8755BDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1001BI1-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-050.0000T.pdf | ||
RC1608F9531CS | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F9531CS.pdf | ||
3225-4R7K | 3225-4R7K ORIGINAL 3225- | 3225-4R7K.pdf | ||
40PT1041AX | 40PT1041AX ORIGINAL DIP40 | 40PT1041AX.pdf | ||
LTM019A01B | LTM019A01B TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM019A01B.pdf | ||
LA5112 | LA5112 SANYO SIP | LA5112.pdf | ||
1808B151K302NT | 1808B151K302NT NOVACAP SMD | 1808B151K302NT.pdf | ||
HC245 G4 | HC245 G4 TI SOP20 7.2MM | HC245 G4.pdf | ||
AT24C1024B-10PU2.5 | AT24C1024B-10PU2.5 ATMEL DIP | AT24C1024B-10PU2.5.pdf | ||
MM1412 | MM1412 MITSUMI TSSOP-8 | MM1412.pdf | ||
TP-026ROM2 | TP-026ROM2 N/A DIP32 | TP-026ROM2.pdf | ||
SP207ECA-T2 | SP207ECA-T2 SIPEX SOP | SP207ECA-T2.pdf |