창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8714/IG/MPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8714/IG/MPAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8714/IG/MPAC | |
| 관련 링크 | SP8714/I, SP8714/IG/MPAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V275LT10CP | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | V275LT10CP.pdf | |
![]() | FA-238 24.5760MB-C3 | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-C3.pdf | |
![]() | RT0805WRE079K31L | RES SMD 9.31KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE079K31L.pdf | |
![]() | PAT0805E1931BST1 | RES SMD 1.93K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1931BST1.pdf | |
![]() | GT-3180-01-A | GT-3180-01-A GALILEO SMD or Through Hole | GT-3180-01-A.pdf | |
![]() | OP57BIEJ | OP57BIEJ AD CAN | OP57BIEJ.pdf | |
![]() | BT152-600R127 | BT152-600R127 NXP SMD or Through Hole | BT152-600R127.pdf | |
![]() | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M.pdf | |
![]() | MIP2E90MY | MIP2E90MY ORIGINAL TO-220 | MIP2E90MY.pdf | |
![]() | N13M-GE-B-A2 | N13M-GE-B-A2 NVIDIA BGA | N13M-GE-B-A2.pdf | |
![]() | TLC3578IPWG4 | TLC3578IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLC3578IPWG4.pdf | |
![]() | EUA4992AJIR | EUA4992AJIR EUTECH TQFN-16 | EUA4992AJIR.pdf |