창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8690BDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8690BDG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8690BDG | |
관련 링크 | SP869, SP8690BDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XC3030A-3VQ64 | XC3030A-3VQ64 XILINX QFP | XC3030A-3VQ64.pdf | |
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![]() | MC6866P | MC6866P MOT DIP | MC6866P.pdf | |
![]() | JM-TD-LED-F03 | JM-TD-LED-F03 ORIGINAL SMD or Through Hole | JM-TD-LED-F03.pdf | |
![]() | MSM5500 CP90-V2400-13 | MSM5500 CP90-V2400-13 QUALCOMM BGA | MSM5500 CP90-V2400-13.pdf | |
![]() | B43510A0687M000 | B43510A0687M000 EPCOS dip | B43510A0687M000.pdf |