창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8690 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8690 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8690 | |
| 관련 링크 | SP8, SP8690 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U270JZNDBA7317 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U270JZNDBA7317.pdf | |
![]() | RG2012N-1782-D-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1782-D-T5.pdf | |
![]() | 39SF020 | 39SF020 MPF PLCC32 | 39SF020.pdf | |
![]() | TCSCS0J226MAAR 6.3V22UF-A | TCSCS0J226MAAR 6.3V22UF-A SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J226MAAR 6.3V22UF-A.pdf | |
![]() | SE3362 | SE3362 SEI SMD or Through Hole | SE3362.pdf | |
![]() | HYC2485S. | HYC2485S. SMC SIP8 | HYC2485S..pdf | |
![]() | BGF747 | BGF747 ORIGINAL TO-10 | BGF747.pdf | |
![]() | MC68HC908JR12FAE | MC68HC908JR12FAE FEESCAL QFP | MC68HC908JR12FAE.pdf | |
![]() | LP089WS1 | LP089WS1 LPL SMD or Through Hole | LP089WS1.pdf | |
![]() | SD1728-16 | SD1728-16 ST SMD or Through Hole | SD1728-16.pdf | |
![]() | DK146889 | DK146889 ORIGINAL SOP16 | DK146889.pdf |