창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8662B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8662B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8662B | |
| 관련 링크 | SP86, SP8662B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y103JBLAT4X | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y103JBLAT4X.pdf | |
![]() | MCU08050C2700FP500 | RES SMD 270 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C2700FP500.pdf | |
![]() | Y14421K04000B0L | RES 1.04K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14421K04000B0L.pdf | |
![]() | TMPA2155DS | TMPA2155DS TAIMEC TSSOP20 | TMPA2155DS.pdf | |
![]() | XCV50-6FG256I | XCV50-6FG256I XILINX BGA | XCV50-6FG256I.pdf | |
![]() | 25D621 | 25D621 ORIGINAL DIP-3 | 25D621.pdf | |
![]() | TE28F160C3BD90A/TE28F160C3TD90A | TE28F160C3BD90A/TE28F160C3TD90A MICRON TSOP-48 | TE28F160C3BD90A/TE28F160C3TD90A.pdf | |
![]() | TEESVC1T684M8R | TEESVC1T684M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVC1T684M8R.pdf | |
![]() | R1966ABLKBLKIS | R1966ABLKBLKIS E-Switch SMD or Through Hole | R1966ABLKBLKIS.pdf | |
![]() | FSA66K8X | FSA66K8X FAIRCHILD VSSOP-8 | FSA66K8X.pdf | |
![]() | RE46C108I/P | RE46C108I/P MIC DIP-8 | RE46C108I/P.pdf | |
![]() | FCW400Z5S | FCW400Z5S SEOUL SMD | FCW400Z5S.pdf |