창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8660B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8660B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8660B | |
관련 링크 | SP86, SP8660B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP025SL1R8D-B-BZ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.079" Dia x 0.091" L(2.00mm x 2.30mm) | UP025SL1R8D-B-BZ.pdf | ||
510AAB-CBAG | 170MHz ~ 250MHz LVPECL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 43mA Enable/Disable | 510AAB-CBAG.pdf | ||
CRA06E083120RJTA | RES ARRAY 4 RES 120 OHM 1206 | CRA06E083120RJTA.pdf | ||
DS1232AA-60T | DS1232AA-60T ORIGINAL BGA | DS1232AA-60T.pdf | ||
EC580458-1 | EC580458-1 N/A NC | EC580458-1.pdf | ||
WS-2532 | WS-2532 F SIP35 | WS-2532.pdf | ||
XC3S700AFGG484 | XC3S700AFGG484 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S700AFGG484.pdf | ||
INA114AP/BP | INA114AP/BP BB DIP8 | INA114AP/BP.pdf | ||
BCM1250B2K650-P22 | BCM1250B2K650-P22 BROADCOM BGA42.5 42.5 | BCM1250B2K650-P22.pdf | ||
SN74HC27PWR | SN74HC27PWR TI TSSOP | SN74HC27PWR.pdf | ||
MB8841H-1215K | MB8841H-1215K ORIGINAL IC | MB8841H-1215K.pdf |