창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8660 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8660 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8660 | |
| 관련 링크 | SP8, SP8660 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVD22-R | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.402" Dia(10.20mm) | 30LVD22-R.pdf | |
![]() | LP260F33IET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F33IET.pdf | |
![]() | 1SD536F2-FZ1500R33HE3 opt.01 | 1SD536F2-FZ1500R33HE3 opt.01 Concept SMD or Through Hole | 1SD536F2-FZ1500R33HE3 opt.01.pdf | |
![]() | DS8500-JND | DS8500-JND DALLAS QFN | DS8500-JND.pdf | |
![]() | BUK573 | BUK573 PHI TO-220 | BUK573.pdf | |
![]() | HGF-C-311-1012-02-81002704 | HGF-C-311-1012-02-81002704 ATMEL PLCC | HGF-C-311-1012-02-81002704.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ391V | ERJ3GEYJ391V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3GEYJ391V.pdf | |
![]() | Q19000c-1s3 | Q19000c-1s3 QUALCOM QFP | Q19000c-1s3.pdf | |
![]() | FDS3601_Q | FDS3601_Q Fairchild SMD or Through Hole | FDS3601_Q.pdf | |
![]() | MLF1608A27NJT000 | MLF1608A27NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A27NJT000.pdf | |
![]() | TD-MD517C | TD-MD517C ORIGINAL TQFP64 | TD-MD517C.pdf | |
![]() | GM16C452-PL | GM16C452-PL GOLDSTAR LEADFREE | GM16C452-PL.pdf |