창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8655M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8655M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8655M | |
관련 링크 | SP86, SP8655M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P1167.223NL | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 105 mOhm Max Nonstandard | P1167.223NL.pdf | |
![]() | B82422A1102K108 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 340 mOhm Max 2-SMD | B82422A1102K108.pdf | |
![]() | B140-3 | B140-3 DIODES 1808 | B140-3.pdf | |
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![]() | MMSZ5230BT1GO | MMSZ5230BT1GO ON SMD or Through Hole | MMSZ5230BT1GO.pdf | |
![]() | MC62940 | MC62940 MOTO PLCC | MC62940.pdf | |
![]() | OP3695 | OP3695 TI/BB SSOP-16 | OP3695.pdf | |
![]() | MB89636RPF-G-278-BND | MB89636RPF-G-278-BND FUJI QFP | MB89636RPF-G-278-BND.pdf | |
![]() | NESG2030M04 NOPB | NESG2030M04 NOPB NEC SOT343 | NESG2030M04 NOPB.pdf | |
![]() | TSAL5300-CS21Z | TSAL5300-CS21Z VISHAY SMD or Through Hole | TSAL5300-CS21Z.pdf |