창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8637B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8637B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8637B | |
| 관련 링크 | SP86, SP8637B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41605B5279M9 | 27000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41605B5279M9.pdf | |
![]() | B82422H1154J | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 7.5 Ohm Max 2-SMD | B82422H1154J.pdf | |
![]() | 11K0066 | 11K0066 LEXMARK BGA | 11K0066.pdf | |
![]() | USB2223-NU-03 | USB2223-NU-03 SMSC SMD or Through Hole | USB2223-NU-03.pdf | |
![]() | EG2-12NU | EG2-12NU NEC SMD or Through Hole | EG2-12NU.pdf | |
![]() | UB2203DCW | UB2203DCW NXP TSSOP | UB2203DCW.pdf | |
![]() | MCC483-013/-010 | MCC483-013/-010 ORIGINAL DIP-8 | MCC483-013/-010.pdf | |
![]() | DSE112 | DSE112 IXYS TO-220 | DSE112.pdf | |
![]() | 35524-0920 | 35524-0920 MOLEX SMD or Through Hole | 35524-0920.pdf | |
![]() | TC71ENG | TC71ENG TELCOM DIP-8 | TC71ENG.pdf | |
![]() | 866594 | 866594 MURR SMD or Through Hole | 866594.pdf | |
![]() | L1117L-3.3/1117-3.3 | L1117L-3.3/1117-3.3 NIKO SOT-223 | L1117L-3.3/1117-3.3.pdf |