창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8630 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8630 | |
관련 링크 | SP8, SP8630 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM0335C1ER50BD03D | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1ER50BD03D.pdf | |
![]() | SC484CYD | SC484CYD IMI SSOP | SC484CYD.pdf | |
![]() | MX7541KN | MX7541KN MAX DIP18 | MX7541KN.pdf | |
![]() | S5P6440A53-YA40 | S5P6440A53-YA40 SAMSUNG BGA | S5P6440A53-YA40.pdf | |
![]() | FOX924B-16 | FOX924B-16 FOX SMD or Through Hole | FOX924B-16.pdf | |
![]() | S3C44B0X-EDR0 | S3C44B0X-EDR0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44B0X-EDR0.pdf | |
![]() | TFBGA193 | TFBGA193 TOSHIBA BGA | TFBGA193.pdf | |
![]() | TLP106(TPRF) | TLP106(TPRF) ORIGINAL SOP-5 | TLP106(TPRF).pdf | |
![]() | CY8C21334-24PVXI. | CY8C21334-24PVXI. CYPRESS SSOP-20 | CY8C21334-24PVXI..pdf | |
![]() | ST7033F-1R | ST7033F-1R VALOR SMD or Through Hole | ST7033F-1R.pdf |