창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP813MCN-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP813MCN-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP813MCN-L | |
관련 링크 | SP813M, SP813MCN-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMV1A470MFD | 47µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UMV1A470MFD.pdf | |
![]() | 407F35D027M0000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D027M0000.pdf | |
![]() | 105R-681FS | 680nH Unshielded Inductor 395mA 620 mOhm Max 2-SMD | 105R-681FS.pdf | |
![]() | CRCW020124K0FKED | RES SMD 24K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020124K0FKED.pdf | |
![]() | 0805CS-820XFLD | 0805CS-820XFLD Coilcraft NA | 0805CS-820XFLD.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HCH9TCV | K4B2G1646C-HCH9TCV SAMSUNG BGA-96D | K4B2G1646C-HCH9TCV.pdf | |
![]() | CLL5231B | CLL5231B CENTRAL SMD or Through Hole | CLL5231B.pdf | |
![]() | 49/S 13.225 | 49/S 13.225 ORIGINAL SMD or Through Hole | 49/S 13.225.pdf | |
![]() | LA8071-13T-M18 | LA8071-13T-M18 LEDTECH DIP | LA8071-13T-M18.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/101_NXP | LPC1111FHN33/101_NXP NXP SMD or Through Hole | LPC1111FHN33/101_NXP.pdf | |
![]() | OPI3030 | OPI3030 OPI SOP DIP | OPI3030.pdf | |
![]() | RN5T562 | RN5T562 RICOH SMD or Through Hole | RN5T562.pdf |