창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP813ECP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP813ECP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP813ECP | |
| 관련 링크 | SP81, SP813ECP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1003BI2-010.0000T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 6mA Standby (Power Down) | DSC1003BI2-010.0000T.pdf | |
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![]() | SBYV26C-E3-54 | SBYV26C-E3-54 VISHAY 2012 | SBYV26C-E3-54.pdf | |
![]() | B5014RKFBG(SA) | B5014RKFBG(SA) BROADCOM SMD or Through Hole | B5014RKFBG(SA).pdf | |
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![]() | UR233-25-AB3-C-R | UR233-25-AB3-C-R UTC SOT89-3 | UR233-25-AB3-C-R.pdf | |
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