창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP813CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP813CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8PinmSOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP813CN | |
관련 링크 | SP81, SP813CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A1R2CAT2A | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A1R2CAT2A.pdf | |
![]() | 7B10000002 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B10000002.pdf | |
![]() | 21354LB | 21354LB DALLAS TQFP | 21354LB.pdf | |
![]() | AIC1568CS-AH11 | AIC1568CS-AH11 AIC SMD-16 | AIC1568CS-AH11.pdf | |
![]() | Z1014AI | Z1014AI AOS SOP8 | Z1014AI.pdf | |
![]() | DSC1706/612 | DSC1706/612 AD SMD or Through Hole | DSC1706/612.pdf | |
![]() | 3146A617-0124 | 3146A617-0124 INTEL BGA | 3146A617-0124.pdf | |
![]() | 120UH-0912 | 120UH-0912 LY DIP | 120UH-0912.pdf | |
![]() | WIT910DK | WIT910DK RFM SMD or Through Hole | WIT910DK.pdf | |
![]() | KM28C64BJ-12 | KM28C64BJ-12 SAM PLCC-32 | KM28C64BJ-12.pdf | |
![]() | 1210 X7R 10uF х 25V | 1210 X7R 10uF х 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 X7R 10uF х 25V.pdf | |
![]() | PDTC144EM.315 | PDTC144EM.315 NXP SMD or Through Hole | PDTC144EM.315.pdf |