창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP809NEK-4-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP809NEK-4-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP809NEK-4-4 | |
관련 링크 | SP809NE, SP809NEK-4-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SPM5030T-R35M | 350nH Shielded Wirewound Inductor 16.6A 4.29 mOhm Max Nonstandard | SPM5030T-R35M.pdf | ||
![]() | CRCW080582R5FKEA | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080582R5FKEA.pdf | |
![]() | TSL260R | TSL260R TAOS SIDE-DIP3 | TSL260R.pdf | |
![]() | LMV393ID(TI) | LMV393ID(TI) TI SO8 | LMV393ID(TI).pdf | |
![]() | EG-2101CA 100.000000MHZ +/-50PPM DC | EG-2101CA 100.000000MHZ +/-50PPM DC EPSON NA | EG-2101CA 100.000000MHZ +/-50PPM DC.pdf | |
![]() | H11B2-X001 | H11B2-X001 VISHAY QQ- | H11B2-X001.pdf | |
![]() | HCF4053M/S3/ST | HCF4053M/S3/ST ST S3 | HCF4053M/S3/ST.pdf | |
![]() | 3726E01F | 3726E01F TECHNICS QFP | 3726E01F.pdf | |
![]() | POMAP1612-C | POMAP1612-C BGA TI | POMAP1612-C.pdf | |
![]() | M344C1683DT2-C60S0 | M344C1683DT2-C60S0 Samsung Bag | M344C1683DT2-C60S0.pdf | |
![]() | TC40H107AF | TC40H107AF TOSHIBA 5.2mm14 | TC40H107AF.pdf | |
![]() | TC55VCM316BTGN55LB | TC55VCM316BTGN55LB TOSHIBA TSOP | TC55VCM316BTGN55LB.pdf |