창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP8064 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP8064 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FLGA16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP8064 | |
관련 링크 | SP8, SP8064 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0324.375HXP | FUSE CERAMIC 375MA 250VAC 125VDC | 0324.375HXP.pdf | |
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![]() | Y00731K00000T9L | RES 1K OHM 1/4W 0.01% RADIAL | Y00731K00000T9L.pdf | |
![]() | RDED-9PE-LN(55) | RDED-9PE-LN(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDED-9PE-LN(55).pdf | |
![]() | ISL90460WIE527Z-TK | ISL90460WIE527Z-TK INTERSIL SC70-5 | ISL90460WIE527Z-TK.pdf | |
![]() | TL3016CPWRG4 | TL3016CPWRG4 TI TSSOP8 | TL3016CPWRG4.pdf | |
![]() | SE2527LS1GEQNF | SE2527LS1GEQNF SIGE SMD or Through Hole | SE2527LS1GEQNF.pdf | |
![]() | SN8P2714BS | SN8P2714BS FOSLINK S N | SN8P2714BS.pdf | |
![]() | P89LPC9321FDH-T | P89LPC9321FDH-T NXPSemiconductors 28-TSSOP | P89LPC9321FDH-T.pdf | |
![]() | U445-NEW-PFIELD | U445-NEW-PFIELD ORIGINAL SSOP | U445-NEW-PFIELD.pdf | |
![]() | R3-X002 | R3-X002 BIOS DIP-14P | R3-X002.pdf | |
![]() | TDA18212HN/S/C1,55 | TDA18212HN/S/C1,55 NXP SOT618 | TDA18212HN/S/C1,55.pdf |