창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP8059B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP8059B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP8059B | |
| 관련 링크 | SP80, SP8059B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR402C394KAR | 0.39µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR402C394KAR.pdf | |
![]() | RPE5C1H470J2P1Z03B | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H470J2P1Z03B.pdf | |
![]() | CF14JT10M0 | RES 10M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT10M0.pdf | |
![]() | AGPI6D288R6NT | AGPI6D288R6NT ORIGINAL SMD or Through Hole | AGPI6D288R6NT.pdf | |
![]() | MAX208IDBRG4 | MAX208IDBRG4 TI SSOP-24 | MAX208IDBRG4.pdf | |
![]() | X28256D-35 | X28256D-35 XICOR CDIP28 | X28256D-35.pdf | |
![]() | 68F629 | 68F629 ORIGINAL DIP8 | 68F629.pdf | |
![]() | BPS298 | BPS298 PH TO-223 | BPS298.pdf | |
![]() | MDA2062-02 | MDA2062-02 ITT DIP-14 | MDA2062-02.pdf | |
![]() | BCV27.215 | BCV27.215 NXP SMD or Through Hole | BCV27.215.pdf | |
![]() | MG-12BC-1 | MG-12BC-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG-12BC-1.pdf |