창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP774BJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP774BJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP774BJ | |
관련 링크 | SP77, SP774BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLS2E271MELY | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2E271MELY.pdf | |
![]() | EM6353BY1SP3B-2.6 | EM6353BY1SP3B-2.6 EM SOT23-5 | EM6353BY1SP3B-2.6.pdf | |
![]() | IM004 | IM004 ND ZIP-15 | IM004.pdf | |
![]() | VA-A2012-180LJT | VA-A2012-180LJT CERATECH SMD or Through Hole | VA-A2012-180LJT.pdf | |
![]() | EP1M120F484C3N | EP1M120F484C3N ALTERA BGA | EP1M120F484C3N.pdf | |
![]() | AR30M0R-10B | AR30M0R-10B FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-10B.pdf | |
![]() | BSZ115N03CSC | BSZ115N03CSC INFINEON TSDSON-8 | BSZ115N03CSC.pdf | |
![]() | WLAN 802.11ABGN SHIR | WLAN 802.11ABGN SHIR INTEL SMD or Through Hole | WLAN 802.11ABGN SHIR.pdf | |
![]() | MAX162BCWG | MAX162BCWG MAXIM SMD | MAX162BCWG.pdf | |
![]() | AB38T-32.768KHZ-B7 | AB38T-32.768KHZ-B7 Abracon SMD or Through Hole | AB38T-32.768KHZ-B7.pdf | |
![]() | RTD2950A | RTD2950A REALTEK QFP208 | RTD2950A.pdf |