창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP7656EN-L/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP7656EN-L/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP7656EN-L/TR | |
| 관련 링크 | SP7656E, SP7656EN-L/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225CC154KATME | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC154KATME.pdf | |
![]() | 2137194 | 2137194 N/A SMD or Through Hole | 2137194.pdf | |
![]() | PCF8563T/N4 | PCF8563T/N4 NXP SMD or Through Hole | PCF8563T/N4.pdf | |
![]() | 590-00050-00 | 590-00050-00 ORIGINAL BGA | 590-00050-00.pdf | |
![]() | TPIC6A596DWRG4 | TPIC6A596DWRG4 TI SOP | TPIC6A596DWRG4.pdf | |
![]() | W85C168 | W85C168 WINBOND DIP24 | W85C168.pdf | |
![]() | DE11XKX470J | DE11XKX470J MURATA SMD or Through Hole | DE11XKX470J.pdf | |
![]() | ASM708EPA | ASM708EPA AMS DIP-8 | ASM708EPA.pdf | |
![]() | DL100-Y | DL100-Y DL SMD or Through Hole | DL100-Y.pdf | |
![]() | 801H-1A-C 12VDC | 801H-1A-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 801H-1A-C 12VDC.pdf | |
![]() | V180ZT10 | V180ZT10 HARRIS ORIGINAL | V180ZT10.pdf | |
![]() | CY2305SC-IHT | CY2305SC-IHT CYPRESS SOP | CY2305SC-IHT.pdf |