창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP7615ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP7615ER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP7615ER | |
| 관련 링크 | SP76, SP7615ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB2518T150MV | 15µH Wirewound Inductor 145mA 416 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | LB2518T150MV.pdf | |
![]() | UPD431000AGM-70L | UPD431000AGM-70L NEC sop | UPD431000AGM-70L.pdf | |
![]() | SiI9030CUT-7 | SiI9030CUT-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SiI9030CUT-7.pdf | |
![]() | UZ1084-1.5V | UZ1084-1.5V UTC TO263-3 | UZ1084-1.5V.pdf | |
![]() | BCM4308KFB | BCM4308KFB BROADCOM BGA | BCM4308KFB.pdf | |
![]() | TISP7290F3D | TISP7290F3D BOURNS SOP8 | TISP7290F3D.pdf | |
![]() | BYD14K | BYD14K PHI SOD-84 | BYD14K.pdf | |
![]() | 1210-9.09M | 1210-9.09M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-9.09M.pdf | |
![]() | DG384 | DG384 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG384.pdf | |
![]() | TSSH-108-01-LM-DH-P-TR | TSSH-108-01-LM-DH-P-TR SAM SMD or Through Hole | TSSH-108-01-LM-DH-P-TR.pdf | |
![]() | EL0405SKI-101J-3PF | EL0405SKI-101J-3PF TDK SMD or Through Hole | EL0405SKI-101J-3PF.pdf | |
![]() | MEC1-108-02-F-D-RA1-SL | MEC1-108-02-F-D-RA1-SL SAMTEC SMD or Through Hole | MEC1-108-02-F-D-RA1-SL.pdf |