창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP74HC138J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP74HC138J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP74HC138J | |
| 관련 링크 | SP74HC, SP74HC138J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BK/GMA-1A | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | BK/GMA-1A.pdf | |
![]() | VLCF5028T-3R3N1R7-2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.74A 37 mOhm Max Nonstandard | VLCF5028T-3R3N1R7-2.pdf | |
![]() | TCO-5826P | TCO-5826P EPSON SMD | TCO-5826P.pdf | |
![]() | A2097O | A2097O TOSHIBA TO-251 | A2097O.pdf | |
![]() | 38510/1 | 38510/1 HAR DIP | 38510/1.pdf | |
![]() | 4116T0011002BC | 4116T0011002BC BOURNS ORIGINAL | 4116T0011002BC.pdf | |
![]() | AXDA2400DKV3C | AXDA2400DKV3C AMD PGA | AXDA2400DKV3C.pdf | |
![]() | FI80C32-16 | FI80C32-16 TEM QFP | FI80C32-16.pdf | |
![]() | XC2S320E-6PQG208C | XC2S320E-6PQG208C XILINX QFP | XC2S320E-6PQG208C.pdf | |
![]() | BZX884-C39315 | BZX884-C39315 NXP SOD882 | BZX884-C39315.pdf |