창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP723APP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP723 Series | |
제품 교육 모듈 | TVS Diode Arrays - ESD Suppressors for I/O Interfaces | |
카탈로그 페이지 | 2373 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
전압 - 작동 | 30V | |
전압 - 클램핑 | - | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 6 | |
응용 제품 | 범용 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | F2722 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP723APP | |
관련 링크 | SP72, SP723APP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C-1X | 15H Unshielded Wirewound Inductor 20mA 1 kOhm Nonstandard | C-1X.pdf | |
![]() | EE-SPY802 | SENSOR OPTO REFL 0MM-3MM PREWIRE | EE-SPY802.pdf | |
![]() | UPC29L04T | UPC29L04T NEC/RENESAS SMD or Through Hole | UPC29L04T.pdf | |
![]() | MM5863N | MM5863N NS DIP28 | MM5863N.pdf | |
![]() | C2012COG1H180J | C2012COG1H180J TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H180J.pdf | |
![]() | MLF2012A1R5KT000(1.5U) | MLF2012A1R5KT000(1.5U) TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R5KT000(1.5U).pdf | |
![]() | MXTA27 | MXTA27 WEITRON SOT-89 | MXTA27.pdf | |
![]() | MC68332ZCFC25 | MC68332ZCFC25 MOT QFP | MC68332ZCFC25.pdf | |
![]() | S5L8700X01 | S5L8700X01 SAMSUNG BGA | S5L8700X01.pdf | |
![]() | Y1117-3.3 | Y1117-3.3 ORIGINAL SOT-223 | Y1117-3.3.pdf | |
![]() | GO5700 | GO5700 NVIDIA BGA | GO5700.pdf |