창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP708TEP-L(new+pb free) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP708TEP-L(new+pb free) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP708TEP-L(new+pb free) | |
관련 링크 | SP708TEP-L(ne, SP708TEP-L(new+pb free) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26023AAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023AAR.pdf | |
![]() | FNR2E-100RF1 | RES CHAS MNT 100 OHM 1% 80W | FNR2E-100RF1.pdf | |
![]() | AF122-FR-072K94L | RES ARRAY 2 RES 2.94K OHM 0404 | AF122-FR-072K94L.pdf | |
![]() | SN74LVC1G57DCKRG4 | SN74LVC1G57DCKRG4 TI 6SC70 | SN74LVC1G57DCKRG4.pdf | |
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![]() | 20ETF02STRR | 20ETF02STRR IR TO | 20ETF02STRR.pdf | |
![]() | ZX60-3800LN-S+ | ZX60-3800LN-S+ Mini-Circuits NA | ZX60-3800LN-S+.pdf | |
![]() | CL10B474KONC | CL10B474KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B474KONC.pdf | |
![]() | AR22JCR-2A20A | AR22JCR-2A20A FUJI SMD or Through Hole | AR22JCR-2A20A.pdf | |
![]() | MAX5956AEEE | MAX5956AEEE MAXIM SSOP | MAX5956AEEE.pdf | |
![]() | S-8241ABGMC-GBGT2G | S-8241ABGMC-GBGT2G SEIKO SOT23-5 | S-8241ABGMC-GBGT2G.pdf |