창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP708SE/E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP708SE/E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP708SE/E | |
| 관련 링크 | SP708, SP708SE/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB225M025R0900 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 900 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB225M025R0900.pdf | |
![]() | IXFN110N85X | 850V/110A ULT JUNCT X-CLASS HIPE | IXFN110N85X.pdf | |
![]() | G2R-2A4-T130 DC12 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G2R-2A4-T130 DC12.pdf | |
![]() | RMCF2512FT187K | RES SMD 187K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT187K.pdf | |
![]() | CMF5518K200BHRE | RES 18.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K200BHRE.pdf | |
![]() | AD80038JBC | AD80038JBC AD BGA | AD80038JBC.pdf | |
![]() | LBGA11X11100LD | LBGA11X11100LD ASEM BGA | LBGA11X11100LD.pdf | |
![]() | 1.20/2M/533 SL8W6 | 1.20/2M/533 SL8W6 INTEL BGA | 1.20/2M/533 SL8W6.pdf | |
![]() | 500190-0419 | 500190-0419 molex 1394 | 500190-0419.pdf | |
![]() | 23C64340GZ-735 | 23C64340GZ-735 NEC TSOP | 23C64340GZ-735.pdf | |
![]() | NJM2137V-TE1(002692) | NJM2137V-TE1(002692) JRC TSSOP8 | NJM2137V-TE1(002692).pdf | |
![]() | UF1A-TP | UF1A-TP MCC SMB | UF1A-TP.pdf |