창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP708REP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP708REP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP708REP | |
| 관련 링크 | SP70, SP708REP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSTC 4 | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | SSTC 4.pdf | |
![]() | TS19BF23IET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF23IET.pdf | |
![]() | SIT1602BI-23-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1602BI-23-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | RT1P441C-T12 | RT1P441C-T12 IDC SOT23 | RT1P441C-T12.pdf | |
![]() | TC88411CF-002 | TC88411CF-002 TOSHIBA QFP | TC88411CF-002.pdf | |
![]() | BCM94312HMGB | BCM94312HMGB BROADCOM BGA | BCM94312HMGB.pdf | |
![]() | TLV272IDR TI | TLV272IDR TI TI DIP SOP | TLV272IDR TI.pdf | |
![]() | 24C09M8 | 24C09M8 FAIRCHILD SMD | 24C09M8.pdf | |
![]() | P89LPC9361FDH | P89LPC9361FDH NXP SMD or Through Hole | P89LPC9361FDH.pdf | |
![]() | GAJ432 | GAJ432 ORIGINAL TO-252 | GAJ432.pdf |