창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP708RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP708RE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP708RE | |
| 관련 링크 | SP70, SP708RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-38H33SO | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Standby | SIT9002AI-38H33SO.pdf | |
![]() | 3362F-1-501LF | 500 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3362F-1-501LF.pdf | |
![]() | CX82473-11P2 | CX82473-11P2 CONEXANT TQFP | CX82473-11P2.pdf | |
![]() | SAWEN881M | SAWEN881M MURATA SMD | SAWEN881M.pdf | |
![]() | ADC71JG KG | ADC71JG KG BB CDIP | ADC71JG KG.pdf | |
![]() | AP150612 | AP150612 AP SMD or Through Hole | AP150612.pdf | |
![]() | H55S1222EFP-60E | H55S1222EFP-60E HYNIX FBGA | H55S1222EFP-60E.pdf | |
![]() | PSB71F/04 | PSB71F/04 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB71F/04.pdf | |
![]() | TR2C | TR2C TR DIP | TR2C.pdf | |
![]() | APC1303KC | APC1303KC ANPEC SMD or Through Hole | APC1303KC.pdf | |
![]() | XCF04S-VO20 | XCF04S-VO20 XILINX SOP | XCF04S-VO20.pdf | |
![]() | TDA9383PS/N2/1 I0600 | TDA9383PS/N2/1 I0600 PHILIPS DIP-64 | TDA9383PS/N2/1 I0600.pdf |