창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP708RCU-L/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP708RCU-L/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP708RCU-L/TR | |
관련 링크 | SP708RC, SP708RCU-L/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J1R3AAWTR | 1.3pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R3AAWTR.pdf | |
![]() | 30314-5002HB | 30314-5002HB M SMD or Through Hole | 30314-5002HB.pdf | |
![]() | 316007-8 | 316007-8 Tyco con | 316007-8.pdf | |
![]() | ADM8830ARU-REEL | ADM8830ARU-REEL ADI SMD or Through Hole | ADM8830ARU-REEL.pdf | |
![]() | EFM32TG230F16-QFN64T | EFM32TG230F16-QFN64T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32TG230F16-QFN64T.pdf | |
![]() | D5AC312-35 | D5AC312-35 INTEL DIP | D5AC312-35.pdf | |
![]() | S3BN | S3BN MDD/ NSMC | S3BN.pdf | |
![]() | LM20333MH/NOPB | LM20333MH/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM20333MH/NOPB.pdf | |
![]() | NDS335N TEL:82766440 | NDS335N TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23 | NDS335N TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2N6068AG | 2N6068AG ON TO-126 | 2N6068AG.pdf | |
![]() | 54LS244/BZC | 54LS244/BZC NSC PLCC20 | 54LS244/BZC.pdf | |
![]() | BAS35/DG,215 | BAS35/DG,215 NXP SOT23 | BAS35/DG,215.pdf |