창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP708EN-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP708EN-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP708EN-TR | |
| 관련 링크 | SP708E, SP708EN-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P2500SBLRP | SIDACTOR BI 230V 250A DO-214AA | P2500SBLRP.pdf | |
![]() | MLK1005SR18JT000 | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 80mA 6 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005SR18JT000.pdf | |
![]() | RMCF1206FG316K | RES SMD 316K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG316K.pdf | |
![]() | RT1206CRB07715KL | RES SMD 715K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07715KL.pdf | |
![]() | TESVC1A156M12R | TESVC1A156M12R NEC SMD or Through Hole | TESVC1A156M12R.pdf | |
![]() | 80C52X2TXR-MCA | 80C52X2TXR-MCA TEMIC DIP-40 | 80C52X2TXR-MCA.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCE6000 | K4T51163QG-HCE6000 Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QG-HCE6000.pdf | |
![]() | MCP2150I/SORVB | MCP2150I/SORVB MIT SOP18 | MCP2150I/SORVB.pdf | |
![]() | ASM706RC | ASM706RC TSSOP- ASM | ASM706RC.pdf | |
![]() | VLCS5230 /e3 | VLCS5230 /e3 vishay RED5 | VLCS5230 /e3.pdf | |
![]() | E3JK-R4M1 | E3JK-R4M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3JK-R4M1.pdf | |
![]() | SFECF10M7CQ00S0-R0 | SFECF10M7CQ00S0-R0 MURATA SMD or Through Hole | SFECF10M7CQ00S0-R0.pdf |