창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP708CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP708CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP708CU | |
관련 링크 | SP70, SP708CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16YXG2200MEFC10X28 | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 16YXG2200MEFC10X28.pdf | |
![]() | B32914A4334M189 | 0.33µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32914A4334M189.pdf | |
![]() | LQW2UAS22NG00L | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 120 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS22NG00L.pdf | |
![]() | M5273A1BC | M5273A1BC ORIGINAL QFP | M5273A1BC.pdf | |
![]() | SMBJ40CA R4 | SMBJ40CA R4 TAWAN SMB | SMBJ40CA R4.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H472ZT | C5750Y5V1H472ZT TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1H472ZT.pdf | |
![]() | SLF7032T331MR222PF | SLF7032T331MR222PF TDK SMD or Through Hole | SLF7032T331MR222PF.pdf | |
![]() | CDALF10M7GA092-B0 | CDALF10M7GA092-B0 MURATA SMD or Through Hole | CDALF10M7GA092-B0.pdf | |
![]() | UF301 B/P | UF301 B/P PANJIT SMD or Through Hole | UF301 B/P.pdf | |
![]() | KS57C2308-85D | KS57C2308-85D SAMSUNG DIP | KS57C2308-85D.pdf | |
![]() | HN91610A | HN91610A ORIGINAL DIP20 | HN91610A.pdf | |
![]() | HCPL-4514 | HCPL-4514 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-4514.pdf |