창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP706SCN/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP706SCN/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP706SCN/TR | |
| 관련 링크 | SP706S, SP706SCN/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF102FO3F | MICA | CDV30FF102FO3F.pdf | |
![]() | 9B-22.000MBBK-B | 22MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-22.000MBBK-B.pdf | |
![]() | Y162826R0000B0W | RES SMD 26 OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y162826R0000B0W.pdf | |
![]() | 767163104GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC | 767163104GPTR13.pdf | |
![]() | 74ALS574AN | 74ALS574AN NS DIP | 74ALS574AN.pdf | |
![]() | AHC374 | AHC374 TI SOP7.2 | AHC374.pdf | |
![]() | CX2070312Z | CX2070312Z CONEXANT SMD or Through Hole | CX2070312Z.pdf | |
![]() | LTFWV | LTFWV LT MSOP | LTFWV.pdf | |
![]() | BB181LX | BB181LX NXP SOD-882 | BB181LX.pdf | |
![]() | 53-00447 | 53-00447 CHIPCOM QFP | 53-00447.pdf | |
![]() | HTE75-48T15D05 | HTE75-48T15D05 HOPLITE SMD or Through Hole | HTE75-48T15D05.pdf | |
![]() | 12535952 | 12535952 HUBERSUHNER SMD or Through Hole | 12535952.pdf |