창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP702AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP702AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP702AP | |
| 관련 링크 | SP70, SP702AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425ITR | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ITR.pdf | |
![]() | MCT06030D5231BP500 | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5231BP500.pdf | |
![]() | 4604M-102-103LF | 4604M-102-103LF bourns DIP | 4604M-102-103LF.pdf | |
![]() | TPS3124G15DBVRG4 | TPS3124G15DBVRG4 TI/ SOT23-5 | TPS3124G15DBVRG4.pdf | |
![]() | MB89615PF-G-150-BND | MB89615PF-G-150-BND FUJ QFP 64 | MB89615PF-G-150-BND.pdf | |
![]() | 50N0N2 | 50N0N2 TI SOP8 | 50N0N2.pdf | |
![]() | ADM1034ARQ-REEL7 | ADM1034ARQ-REEL7 AD SSOP | ADM1034ARQ-REEL7.pdf | |
![]() | 42263-8 | 42263-8 Delevan SMD or Through Hole | 42263-8.pdf | |
![]() | MR2102 | MR2102 MOTOROLA SMD or Through Hole | MR2102.pdf | |
![]() | M74HCT86M1R | M74HCT86M1R ST SOP | M74HCT86M1R.pdf | |
![]() | TMRS680J100NPOD-42-T | TMRS680J100NPOD-42-T TAITRON SMD or Through Hole | TMRS680J100NPOD-42-T.pdf | |
![]() | MIQA-70D+ | MIQA-70D+ MINI SMD or Through Hole | MIQA-70D+.pdf |