창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP691EEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP691EEN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP691EEN | |
| 관련 링크 | SP69, SP691EEN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC557-0333FE0 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0333FE0.pdf | |
![]() | SIT9002AC-23H18DT | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AC-23H18DT.pdf | |
![]() | G2R-14-ASI-DC24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | G2R-14-ASI-DC24.pdf | |
| EFR32BG1B232F256GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0R.pdf | ||
![]() | T315HW07 V.9 | T315HW07 V.9 AUO SMD or Through Hole | T315HW07 V.9.pdf | |
![]() | BQ24350EVM | BQ24350EVM TIS Call | BQ24350EVM.pdf | |
![]() | LD8155H-2 | LD8155H-2 INTEL CDIP | LD8155H-2.pdf | |
![]() | MM4723 | MM4723 NS DIP16 | MM4723.pdf | |
![]() | BCM59101BKMLG | BCM59101BKMLG BROADCOM QFN | BCM59101BKMLG.pdf | |
![]() | 27C128A-10F1 | 27C128A-10F1 ST SMD or Through Hole | 27C128A-10F1.pdf | |
![]() | XC17512DJC | XC17512DJC XILINX SMD or Through Hole | XC17512DJC.pdf | |
![]() | DG485AK883 | DG485AK883 VISHY CDIP | DG485AK883.pdf |