창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP6691EK1/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP6691EK1/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP6691EK1/TR | |
관련 링크 | SP6691E, SP6691EK1/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361JLXAR | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JLXAR.pdf | |
![]() | FCN2420G273J | 0.027µF Film Capacitor 400V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 2420 (6050 Metric) 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) | FCN2420G273J.pdf | |
![]() | T550B686M030AH | 68µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B686M030AH.pdf | |
![]() | 0603CS-18NXJBG | 0603CS-18NXJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-18NXJBG.pdf | |
![]() | MSD-253VA1-12 NIFELF(R | MSD-253VA1-12 NIFELF(R ORIGINAL N A | MSD-253VA1-12 NIFELF(R.pdf | |
![]() | ECQE1A123KB | ECQE1A123KB Panansonic DIP | ECQE1A123KB.pdf | |
![]() | IDT71256-L35TDB | IDT71256-L35TDB IDT DIP28L | IDT71256-L35TDB.pdf | |
![]() | HSM276SR NOPB | HSM276SR NOPB RENESAS SOT23 | HSM276SR NOPB.pdf | |
![]() | 336K10BP0425-CT | 336K10BP0425-CT AVX SMD or Through Hole | 336K10BP0425-CT.pdf | |
![]() | TISP8201HDMR-S-SZ | TISP8201HDMR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP8201HDMR-S-SZ.pdf | |
![]() | IRF8721BTRPBF | IRF8721BTRPBF IR SOP-8 | IRF8721BTRPBF.pdf | |
![]() | NJM368BD | NJM368BD JRC DIP-8 | NJM368BD.pdf |