창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP6661 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP6661 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP6661 | |
| 관련 링크 | SP6, SP6661 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC1606-3R3 | 3.3µH Unshielded Inductor 1.65A 120 mOhm Max Nonstandard | SC1606-3R3.pdf | |
![]() | MC74F112 | MC74F112 MOT 3.9mm 16 | MC74F112.pdf | |
![]() | R10L-E1X4-V700/24VDC | R10L-E1X4-V700/24VDC ORIGINAL RELAY | R10L-E1X4-V700/24VDC.pdf | |
![]() | US2EA-13 | US2EA-13 ORIGINAL DO214AC | US2EA-13 .pdf | |
![]() | A42MX36BG272 | A42MX36BG272 ACTEL BGA | A42MX36BG272.pdf | |
![]() | TNY175P | TNY175P POWER/ DIP-7 | TNY175P.pdf | |
![]() | TMS27PC256-20FML | TMS27PC256-20FML TI PLCC | TMS27PC256-20FML.pdf | |
![]() | NFORCE | NFORCE INTEL BGA | NFORCE.pdf | |
![]() | SY10EP08V | SY10EP08V SYNERGY SMD-8 | SY10EP08V.pdf | |
![]() | FCQ10A03 FCQ10A03L | FCQ10A03 FCQ10A03L ORIGINAL TO-220F | FCQ10A03 FCQ10A03L.pdf | |
![]() | 8R2HA | 8R2HA ORIGINAL SMD or Through Hole | 8R2HA.pdf | |
![]() | CL10C331JBNC 0603-331J | CL10C331JBNC 0603-331J SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C331JBNC 0603-331J.pdf |