창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP6660E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP6660E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP6660E | |
| 관련 링크 | SP66, SP6660E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603S3N4C-T | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 360 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S3N4C-T.pdf | |
![]() | CC2425W4UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425W4UH.pdf | |
![]() | ERJ-S02J364X | RES SMD 360K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J364X.pdf | |
![]() | ACM4520 900 | ACM4520 900 Null SMD or Through Hole | ACM4520 900.pdf | |
![]() | P14SG-1212ZH52LF | P14SG-1212ZH52LF PEAK SMD or Through Hole | P14SG-1212ZH52LF.pdf | |
![]() | MB620425UPF-G-BND | MB620425UPF-G-BND FUJI QFP | MB620425UPF-G-BND.pdf | |
![]() | KMP90C041AN/AF | KMP90C041AN/AF KEC SMD or Through Hole | KMP90C041AN/AF.pdf | |
![]() | 11FC-05BNL | 11FC-05BNL YDS SMD16P | 11FC-05BNL.pdf | |
![]() | LT1785CS8#TRPBF | LT1785CS8#TRPBF ORIGINAL SOP-8 | LT1785CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | RCH110100M | RCH110100M SUM SMD or Through Hole | RCH110100M.pdf | |
![]() | 2N2847 | 2N2847 MOT CAN | 2N2847.pdf |