창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP6660CU-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP6660CU-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP6660CU-TR | |
관련 링크 | SP6660, SP6660CU-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3C476K016D0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476K016D0800.pdf | ||
CD30D22HF-151MC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 4.62 Ohm Max Nonstandard | CD30D22HF-151MC.pdf | ||
G2R-1-12VDC | G2R-1-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-1-12VDC.pdf | ||
sg2001-3.3xn5/TR | sg2001-3.3xn5/TR SGMC SOT23-5 | sg2001-3.3xn5/TR .pdf | ||
ST4751 | ST4751 ST DIP | ST4751.pdf | ||
UCC38531 | UCC38531 UC DIP20 | UCC38531.pdf | ||
MB64H179-Z34 | MB64H179-Z34 FUJI SMD or Through Hole | MB64H179-Z34.pdf | ||
TDA2813T | TDA2813T PHI NA | TDA2813T.pdf | ||
Z6-A187/AP033 | Z6-A187/AP033 PHILIPS DIP28 | Z6-A187/AP033.pdf | ||
CX25878-12 | CX25878-12 Conexant QFP | CX25878-12.pdf | ||
LT123AK/883 | LT123AK/883 LT TO-3 | LT123AK/883.pdf | ||
ELC09D822KF | ELC09D822KF PANASONIC SMD or Through Hole | ELC09D822KF.pdf |