창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP6650CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP6650CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP6650CU | |
관련 링크 | SP66, SP6650CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F30733CAR | 30.72MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CAR.pdf | |
![]() | Y1628100K000T9R | RES SMD 100K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y1628100K000T9R.pdf | |
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![]() | CMPS5062 (P/B) | CMPS5062 (P/B) CENTRAI SOT-23 | CMPS5062 (P/B).pdf | |
![]() | 26MT100PBF | 26MT100PBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 26MT100PBF.pdf | |
![]() | D3086-97 | D3086-97 HARWIN SMD or Through Hole | D3086-97.pdf | |
![]() | 307119000 | 307119000 C&K SMD or Through Hole | 307119000.pdf | |
![]() | LP3874ET-5.0 | LP3874ET-5.0 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3874ET-5.0.pdf | |
![]() | CF-H50X | CF-H50X ORIGINAL BGA | CF-H50X.pdf |