창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP6641BEK-L-3-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP6641BEK-L-3-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP6641BEK-L-3-3 | |
| 관련 링크 | SP6641BEK, SP6641BEK-L-3-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225SA562JAZ2A | 5600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.224" L x 0.248" W(5.70mm x 6.30mm) | 2225SA562JAZ2A.pdf | |
![]() | NFZ32BW3R6HN10L | 3.6 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, Flat Lead Surface Mount 2.55A 1 Lines 36 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | NFZ32BW3R6HN10L.pdf | |
![]() | SR10P4 | SR10P4 PLIWAKI SMD or Through Hole | SR10P4.pdf | |
![]() | MSC1211Y2PAGRG4 | MSC1211Y2PAGRG4 TI/BB TQFP64 | MSC1211Y2PAGRG4.pdf | |
![]() | TMP88PU77F | TMP88PU77F TOSHIBA QFP | TMP88PU77F.pdf | |
![]() | MT8960 | MT8960 ZARLINK SMD or Through Hole | MT8960.pdf | |
![]() | BZT52B4V7 _R1 _00001 | BZT52B4V7 _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | BZT52B4V7 _R1 _00001.pdf | |
![]() | CPU AGB B | CPU AGB B SHARP QFP-156 | CPU AGB B.pdf | |
![]() | TNETD7300GDU | TNETD7300GDU TI BGA | TNETD7300GDU.pdf | |
![]() | 24C32N-SI27B | 24C32N-SI27B ATMEL SOP8 | 24C32N-SI27B.pdf | |
![]() | SUW101215 | SUW101215 COSEL SMD or Through Hole | SUW101215.pdf | |
![]() | MPC8545VUANG | MPC8545VUANG FreescaleSemiconductorInc Tray | MPC8545VUANG.pdf |