창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP660CN. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP660CN. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP660CN. | |
관련 링크 | SP66, SP660CN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MT4-0R07F1 | RES 0.07 OHM 4.5W 1% AXIAL | MT4-0R07F1.pdf | |
![]() | 17-010G | 17-010G ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-010G.pdf | |
![]() | DSEI30-06C | DSEI30-06C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI30-06C.pdf | |
![]() | AMP-0-1658655-1 | AMP-0-1658655-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-0-1658655-1.pdf | |
![]() | US9111-006S | US9111-006S US SMD8 | US9111-006S.pdf | |
![]() | ICD2025PC | ICD2025PC ORIGINAL DIP | ICD2025PC.pdf | |
![]() | HI1-506AB2843 | HI1-506AB2843 HARRIS DIP-28 | HI1-506AB2843.pdf | |
![]() | 8770-30001 | 8770-30001 Molex SMD or Through Hole | 8770-30001.pdf | |
![]() | DS1259SN+TR | DS1259SN+TR MAXIM SOP-16 | DS1259SN+TR.pdf | |
![]() | 6.3V4.7UFP | 6.3V4.7UFP NEC P | 6.3V4.7UFP.pdf | |
![]() | XRD9824 | XRD9824 EXAR SMD | XRD9824.pdf | |
![]() | BURR-BROWN 3073/25 | BURR-BROWN 3073/25 ORIGINAL SMD or Through Hole | BURR-BROWN 3073/25.pdf |