창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP6200ER-1.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP6200ER-1.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP6200ER-1.5 | |
관련 링크 | SP6200E, SP6200ER-1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6M3X7T2E334K200AA | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7T2E334K200AA.pdf | ||
0603YA561GAT2A | 560pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YA561GAT2A.pdf | ||
HN1B04FE-GR,LF | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A ES6 | HN1B04FE-GR,LF.pdf | ||
EKMR421VSN681MA45S | EKMR421VSN681MA45S NIPPON DIP | EKMR421VSN681MA45S.pdf | ||
XC17127DPC | XC17127DPC XC DIP | XC17127DPC.pdf | ||
RB5205-30 | RB5205-30 ROHM SMD or Through Hole | RB5205-30.pdf | ||
LT1323CS16 | LT1323CS16 LT SOP | LT1323CS16.pdf | ||
2SB547 | 2SB547 NEC SMD or Through Hole | 2SB547.pdf | ||
UVX1H470MEA1TD | UVX1H470MEA1TD NICHI SMD or Through Hole | UVX1H470MEA1TD.pdf | ||
TS3431AIZ | TS3431AIZ ST TO-92 | TS3431AIZ.pdf | ||
Z70932 | Z70932 ORIGINAL DIP | Z70932.pdf | ||
HYS64T64000EU-2.5-B2 | HYS64T64000EU-2.5-B2 QIMONDA SMD or Through Hole | HYS64T64000EU-2.5-B2.pdf |