창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP61CAP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP61CAP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP61CAP3 | |
관련 링크 | SP61, SP61CAP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDRH2D16LDNP-3R3NC | 3.3µH Shielded Inductor 1.74A 67 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D16LDNP-3R3NC.pdf | |
![]() | 8003N1C-CSB-B | 8003N1C-CSB-B HUIYUAN ROHS | 8003N1C-CSB-B.pdf | |
![]() | TCL-01V01-A | TCL-01V01-A TCL DIP | TCL-01V01-A.pdf | |
![]() | ERJ3EKF97R6V | ERJ3EKF97R6V PANASONIC SMD | ERJ3EKF97R6V.pdf | |
![]() | TPC8105-H(TE12L) | TPC8105-H(TE12L) TOSHIBA SOP8 | TPC8105-H(TE12L).pdf | |
![]() | XPEWHT-01-0000-00CE3 | XPEWHT-01-0000-00CE3 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-01-0000-00CE3.pdf | |
![]() | SL160812NJL | SL160812NJL ABC MURLQW | SL160812NJL.pdf | |
![]() | OP32BICZ | OP32BICZ ADI DIP | OP32BICZ.pdf | |
![]() | 70514 | 70514 FCI SMD or Through Hole | 70514.pdf | |
![]() | HL2205SLF | HL2205SLF MICRONAS NULL | HL2205SLF.pdf | |
![]() | FL283QVC03-A0T(KD169) | FL283QVC03-A0T(KD169) FOXLINK SMD or Through Hole | FL283QVC03-A0T(KD169).pdf |