창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP6012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP6012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP6012 | |
| 관련 링크 | SP6, SP6012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK28X7R0J155K | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X7R0J155K.pdf | |
![]() | SET010103 | DIODE GEN PURP 1KV 15A MODULE | SET010103.pdf | |
![]() | PA1494.362NLT | 3.6µH Unshielded Inductor 17A 1.8 mOhm Max Nonstandard | PA1494.362NLT.pdf | |
![]() | CMF55677R40BER6 | RES 677.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55677R40BER6.pdf | |
![]() | M30623MAA-7M3GP | M30623MAA-7M3GP MISUBSHI QFP | M30623MAA-7M3GP.pdf | |
![]() | HRW36F | HRW36F HITACHI TO-220F | HRW36F.pdf | |
![]() | KM-23HC-F | KM-23HC-F KingbrightEurope SMD or Through Hole | KM-23HC-F.pdf | |
![]() | C0201BRNPO9BN1R2 | C0201BRNPO9BN1R2 YAGEO SMD or Through Hole | C0201BRNPO9BN1R2.pdf | |
![]() | MB89135APFM-G-565-BND | MB89135APFM-G-565-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89135APFM-G-565-BND.pdf | |
![]() | MAX487ESA/CSA | MAX487ESA/CSA MAXIM SOP8 | MAX487ESA/CSA.pdf | |
![]() | 63MXG8200M30X40 | 63MXG8200M30X40 RUBYCON DIP | 63MXG8200M30X40.pdf | |
![]() | S3F8475XZZ-QZZ5 | S3F8475XZZ-QZZ5 SAMSUNG QFP | S3F8475XZZ-QZZ5.pdf |