창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP6003A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP6003A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP6003A | |
| 관련 링크 | SP60, SP6003A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0714K3L.pdf | |
![]() | PHP00603E22R6BST1 | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E22R6BST1.pdf | |
![]() | NRF51822-CEAA-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 62-UFBGA, WLCSP | NRF51822-CEAA-R.pdf | |
![]() | T410-4007 | T410-4007 ORIGINAL SMD or Through Hole | T410-4007.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCCT | K4H511638C-UCCT SAMSUNG SSOP-64 | K4H511638C-UCCT.pdf | |
![]() | 26LS30DC | 26LS30DC AMD SMD or Through Hole | 26LS30DC.pdf | |
![]() | NFORCE2 MCP-A4 | NFORCE2 MCP-A4 NVIDIA BGA | NFORCE2 MCP-A4.pdf | |
![]() | XC6211B32AMR | XC6211B32AMR TOREX SMD or Through Hole | XC6211B32AMR.pdf | |
![]() | 3266W-1-100K | 3266W-1-100K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W-1-100K.pdf | |
![]() | MAX15053EWL+T | MAX15053EWL+T MAXIM WLPHC | MAX15053EWL+T.pdf | |
![]() | N7437A | N7437A SIGNETICS SMD or Through Hole | N7437A.pdf | |
![]() | LAJF | LAJF Linear DFN8 | LAJF.pdf |