창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP5730SR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP5730SR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP5730SR | |
| 관련 링크 | SP57, SP5730SR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-20.000MHZ-B-4-Y-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-20.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | ASTMHTD-16.000MHZ-XC-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-16.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | ACSL-6210-06R | ACSL-6210-06R AVAGO SOP8 | ACSL-6210-06R.pdf | |
![]() | 6100TC | 6100TC NVIDIA BGA | 6100TC.pdf | |
![]() | W8383629D | W8383629D Winbond QFP | W8383629D.pdf | |
![]() | WCR1206LF-3570FELT | WCR1206LF-3570FELT IRCTTEl SMD | WCR1206LF-3570FELT.pdf | |
![]() | RV2-25V4R7M | RV2-25V4R7M ELNA SMD or Through Hole | RV2-25V4R7M.pdf | |
![]() | 78H0859-01 | 78H0859-01 BGA IBM | 78H0859-01.pdf | |
![]() | TMS320C6713BGDPA20 | TMS320C6713BGDPA20 TI BGA272 | TMS320C6713BGDPA20.pdf | |
![]() | GRM1885C2D100JV01J | GRM1885C2D100JV01J MURATA SMD | GRM1885C2D100JV01J.pdf | |
![]() | SSQ-112-02-G-D-RA | SSQ-112-02-G-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-112-02-G-D-RA.pdf |