창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP568SKGMP2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP568SKGMP2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP568SKGMP2T | |
| 관련 링크 | SP568SK, SP568SKGMP2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CC80J476KE18K | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CC80J476KE18K.pdf | |
![]() | MP250B-E | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP250B-E.pdf | |
![]() | MP6-3U-LLQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3U-LLQ-00.pdf | |
![]() | RG3216P-3161-B-T1 | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3161-B-T1.pdf | |
![]() | MSP4448G-C4 | MSP4448G-C4 MICRONAS QFP-64 | MSP4448G-C4.pdf | |
![]() | HCA1N3017B | HCA1N3017B MICROSEMI SMD | HCA1N3017B.pdf | |
![]() | BU102H | BU102H CS TO92 | BU102H.pdf | |
![]() | KHP35 | KHP35 EDI SMD or Through Hole | KHP35.pdf | |
![]() | LFXP10-C-3F388I | LFXP10-C-3F388I LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFXP10-C-3F388I.pdf | |
![]() | LMC60321N | LMC60321N NS DIP-8 | LMC60321N.pdf | |
![]() | CS8952-TQ | CS8952-TQ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS8952-TQ.pdf | |
![]() | PT2122 | PT2122 ORIGINAL DIP | PT2122.pdf |