창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP553311PE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP553311PE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP553311PE | |
| 관련 링크 | SP5533, SP553311PE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H2R4CA16D | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H2R4CA16D.pdf | |
![]() | JRC7022D | JRC7022D JRC DIP8 | JRC7022D.pdf | |
![]() | LM8762MX | LM8762MX NSC SOP-8 | LM8762MX.pdf | |
![]() | MB89322B | MB89322B FUJITSU DIP40 | MB89322B.pdf | |
![]() | BW400RAGC-2P | BW400RAGC-2P FUJI SMD or Through Hole | BW400RAGC-2P.pdf | |
![]() | HFBR-5112 | HFBR-5112 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HFBR-5112.pdf | |
![]() | 16CTQ060G | 16CTQ060G IR TO-220AB | 16CTQ060G.pdf | |
![]() | MT18LSDT3272DG-10EB1 | MT18LSDT3272DG-10EB1 MICRON SMD or Through Hole | MT18LSDT3272DG-10EB1.pdf | |
![]() | FD3201F-A | FD3201F-A ORIGINAL QFP-100 | FD3201F-A.pdf | |
![]() | AM29F40B-90PC | AM29F40B-90PC AMD DIP32 | AM29F40B-90PC.pdf | |
![]() | LT1460EIS85TRPBF | LT1460EIS85TRPBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LT1460EIS85TRPBF.pdf |