창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP5510GSKGMPAD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP5510GSKGMPAD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP5510GSKGMPAD | |
관련 링크 | SP5510GS, SP5510GSKGMPAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-50.000MAAE-B | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-50.000MAAE-B.pdf | |
![]() | AR0603FR-0733RL | RES SMD 33 OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0733RL.pdf | |
![]() | DD61N04K | DD61N04K EUPEC MODULE | DD61N04K.pdf | |
![]() | SC28L91A1B D/C0513 | SC28L91A1B D/C0513 NXP SMD or Through Hole | SC28L91A1B D/C0513.pdf | |
![]() | TISP4350M3BJ | TISP4350M3BJ TI SMD or Through Hole | TISP4350M3BJ.pdf | |
![]() | RJH-6V153MK9G | RJH-6V153MK9G ELNA DIP | RJH-6V153MK9G.pdf | |
![]() | MC14066BDT | MC14066BDT ON TSSOP14 | MC14066BDT.pdf | |
![]() | MC6870A-614.4KHZ | MC6870A-614.4KHZ ABRACON SMD or Through Hole | MC6870A-614.4KHZ.pdf | |
![]() | C21196 | C21196 INTEL QFP | C21196.pdf | |
![]() | FDS6875S | FDS6875S FAI SMD or Through Hole | FDS6875S.pdf | |
![]() | MN1430DA | MN1430DA ORIGINAL DIP | MN1430DA.pdf | |
![]() | 4608H-101-200 | 4608H-101-200 BOURNS DIP | 4608H-101-200.pdf |